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8吋硅晶圓持續醞釀漲勢 明年上半年漲幅2位數

2018/12/26 10:18:17      點擊:

隨著高階MOSFET、IGBT、高階分離式元件等積極從6吋轉進8吋晶圓制程,臺積電說要蓋8吋新廠,世界先進也正在尋覓并購,希望進一步擴大8吋晶圓產出,而8吋重摻半導體硅晶圓也持續醞釀漲勢,估明年上半年漲幅可望達兩位數的水準。

8吋半導體硅晶圓大廠合晶指出,8吋訂單依舊滿載,不過6吋的需求有轉趨疲弱的跡象,稼動率有松動的情況。據悉,8吋重摻半導體硅晶圓明年上半年將延續漲勢,漲幅可望達到10%以上,而明年上半年整體的8吋硅晶圓的漲幅約落在高個位數附近。

合晶也說,目前公司因為產能有限,因此采取的每半年簽訂合約一次,明年上半年延續漲價走勢的以8吋重摻半導體硅晶圓為主,包括電源管理芯片、車用電子、高階分離式元件、MOSFET(金氧半場效電晶體)、IGBT(絕緣柵雙極電晶體)等高功率元件。

合晶上海松江廠因配合當地市政規劃而于11月底關廠停產,暫時由其他廠的產能因應,近來已積極在鄰近尋覓新址,規劃購買舊廠并把既有的生產設備移入,也會增添新的設備,一樣生產4、5吋半導體硅晶圓為主要產品。

臺勝科指出,明年第1季接單與稼動率維持滿載,價格也持續往上走高,第2季的接單狀況要等到農歷年后才會較為明朗,以目前的市場氣氛來看,8吋的需求將更勝于12吋。

分離式元件大廠透露,現在觀察到磊晶硅晶圓的供給情況比較沒有先前這么緊張,但是就8吋拋光硅晶圓的供應而言,供應情況還是沒有松動跡象,不過近來開始步入傳統淡季,先前MOSFET市場出現過熱、overbooking明顯,明年第1季是否會陷入庫存的疑慮,值得關注。

另外,受到邏輯IC、存儲器的需求轉弱的影響,12吋硅晶圓的供需緊張程度已經不如原先的巔峰期。

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